| 据台湾媒体报道，冷却组件厂商表示，苹果、三星和HTC等智能手机厂商已经对采用超细热导管散热表示出兴趣，预期将在今年第四季度发布的智能手机中采用该项技术。
由于传统的石墨+箔冷却方式不再能够有效的解决现代智能手机中产生的热量问题，随着4G技术日益成熟，而且不久后它将来成为智能手机通常使用传输技术，手机过热问题将会变得更为严重。
NEC近期已发布了全球首款水冷散热智能手机Medias X06E，该设备采用了4.7英寸720P显示屏、搭载1.7GHz高通骁龙S4 Pro处理器、后置1310万像素摄像头、运行Android 4.2以及支持LTE 4G网络，主要瞄准女性用户。然而，该设备最为突出的是，它内部装载了一根超细的液体散热导管。据悉，这根热导管直径仅为0.6毫米，比超级笔记本的热管道（1-1.2毫米）还要细得多，这使得它能放置在智能手机极为有限的空间里。
当前已有几家冷却组件厂商在开发这种0.6毫米的热导管，包括日本的古河电工、台湾的超众科技、双鸿、泰硕电子。然而，这些热导管的出产率仅为30%，现在这些厂商正在积极的改善它们的生产。
本文来源：手机中国
| 
